🔌半导体二极管失效分析指南🔌（专业检测工程师带您破解芯片失效谜题）
第一步：明确失效现象
🔍 典型表现：
完全无法导通（开路）反向漏电流过大（发热/烧毁）击穿电压骤降（反向导通）噪声异常（高频啸叫）📢（先确认故障场景：整流？开关？保护？）
第二步：外观与物理检测
🔧 基础排查：
肉眼观察：
检查引脚是否断裂、氧化或虚焊🔍外壳是否有裂纹、烧焦痕迹（过流痕迹）🔥
X射线检测：
观察内部封装缺陷（如气泡、金丝熔断）📸
第三步：电气性能测试
⚡ 关键指标：
正向特性：
测量正向压降（VF），硅管正常0.6-0.7V，异常升高提示PN结退化📈
反向特性：
测试反向漏电流（IR），超标可能因表面污染或结缺陷⚠️检测击穿电压（VBR），低于标称值80%需警惕🔒
动态测试：
开关速度测试（trr），延迟过大影响高频应用🔄
第四步：失效机理分析
🔬 深度检测：
SEM断口分析：
观察击穿点形貌（熔融态为过流，脆性断裂为电迁移）🔍
EDS元素分析：
检测污染元素（如Cl⁻引发腐蚀）🧪
热分布测试：
红外热像仪定位局部过热点（如散热不良导致热击穿）🌡️
第五步：环境与应力溯源
🌍 影响因素：
电应力（EOS）：
瞬态过压击穿PN结（如雷击感应）⚡
静电损伤（ESD）：
人体模式（HBM）＞2000V未防护导致隐性损坏💥
热机械应力：
焊接温差导致引脚断裂（如无铅焊料脆性大）🔧
第六步：失效模式总结
📌 典型原因与对策：
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